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集成块是怎么从设计到制造出来的?

来源:http://www.jhpzjx.com/news/510.html   发布时间:2022-07-19

集成块是怎么从设计到制造出来的?


集成块是指在小空间内集成多个(几十万到几百亿)电子部件进行制造的电路。集成块其基本原理是在单晶硅中扩散不同的杂质,使其具有不同的性质,进行叠层,连接所需的电路和元件。具体做法是先根据功能设计电路,再根据电路设计实际元件的位置和大小。这个图纸很大。之后,拍照缩小。有时会缩小几次。由于各层这样缩小,所以为了在制作时降低成本,同时制造很多个(几千个到几万个)。

制作单晶硅,在单晶硅的平面上涂上“光致抗蚀剂”。覆盖拍摄的电路照片,照射特定的光。底片的透明部分透光,所以下面的抗蚀剂耐腐蚀,其他地方耐腐蚀。拍摄结束后,用酸性液体腐蚀难以腐蚀的部分,放入扩散炉扩散,腐蚀部分扩散到杂质中,有光刻胶的部分不扩散到杂质中。这样,根据设计的需要,在不同的位置扩散不同形状、大小的杂质。形成不同的部件,进而构成不同的电路。在退出之前,还需要断开连接、测试和打包。焊接导线等。成为集成电路的半成品。老化,经过多次测试,合格的集合块发货。


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