集成块是怎么制造出来的？

集成块是怎么制造出来的？

制作单晶硅，在单晶硅的平面上涂上“光致抗蚀剂”。覆盖拍摄的电路照片，照射特定的光。因为底片的透明部分透光，所以下面的抗蚀剂抗腐蚀，其他地方抗腐蚀。拍完后，用酸性液体腐蚀抗腐蚀部分，放入扩散炉扩散，腐蚀部分扩散到杂质中，有光刻胶的部分不扩散到杂质中。这样，根据设计的需要，在不同的位置扩散不同形状、大小的杂质。从而形成不同的部件，进而构成不同的电路。结束前，还需要断开连接、测试和封装。焊接导线等。成为集成电路的半成品。结尾一步，老化，经过多次测试后，合格集成块的才会出厂。