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集成块是怎么制造出来的?

来源:http://www.jhpzjx.com/news/495.html   发布时间:2022-05-26

集成块是怎么制造出来的?


集成块是指在小空间中集成制造出多个(数十万至数百亿)电子部件的电路。其基本原理是利用在单晶硅上扩散不同的杂质,使其具有不同的性质,进行叠层,连接到所需的电路和元件。具体来说,先根据功能设计电路,然后根据电路设计实际元件的位置和大小。这个图纸很大。之后,拍照缩小。有时会缩小几次。由于各层如此缩小,制作时为了降低成本,同时制造很多个(数千个到数万个)。

制作单晶硅,在单晶硅的平面上涂上“光致抗蚀剂”。覆盖拍摄的电路照片,照射特定的光。因为底片的透明部分透光,所以下面的抗蚀剂抗腐蚀,其他地方抗腐蚀。拍完后,用酸性液体腐蚀抗腐蚀部分,放入扩散炉扩散,腐蚀部分扩散到杂质中,有光刻胶的部分不扩散到杂质中。这样,根据设计的需要,在不同的位置扩散不同形状、大小的杂质。从而形成不同的部件,进而构成不同的电路。结束前,还需要断开连接、测试和封装。焊接导线等。成为集成电路的半成品。结尾一步,老化,经过多次测试后,合格集成块的才会出厂。


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